PCBA con AOI (inspección óptica automatizada) e inspección por rayos X
SZH cuenta con su propia planta de producción totalmente autónoma, con varias líneas SMT de alta precisión como núcleo, además de líneas DIP, de prueba y de ensamblaje. Esto le permite ofrecer una fabricación flexible, desde el prototipo hasta el ensamblaje masivo de PCB.
Líneas SMT de alta precisión: capaces de montar componentes 01005, BGA de paso de 0,3 mm, QFN y otros paquetes de paso fino.
Cobertura completa del proceso: Se incluyen SMT de doble cara, ensamblaje mixto, soldadura selectiva y tecnología de ajuste a presión.
Estricto control de calidad: Inspección durante todo el proceso con sistemas SPI, AOI, rayos X, pruebas funcionales y pruebas de envejecimiento.
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Descripción general del producto
Placa base PCBA de alta precisión y alta confiabilidad
Equipadas con las últimas tecnologías de AOI e inspección por rayos X, cada placa base está a la vanguardia en cuanto a precisión de soldadura, colocación de componentes y estructura interna. Perfectas para las aplicaciones más exigentes, como dispositivos inteligentes, controles industriales e instrumentos médicos, actúan como el hardware principal, una base estable y fiable para sus productos.
Tecnología central:
1. Inspección óptica automatizada AOI
Inspección de soldadura precisa: utiliza cámaras de alta definición y algoritmos inteligentes para detectar automáticamente defectos de soldadura (como uniones de soldadura frías, cortocircuitos y desalineación).
Verificación de la colocación de componentes:Verifica la precisión de la posición del componente, la polaridad y el número de pieza, garantizando una precisión de colocación ≥99,9%.
Retroalimentación y optimización en tiempo real:Los datos de inspección se sincronizan en tiempo real con el sistema de producción, lo que permite un control del proceso en circuito cerrado.
2. Pruebas no destructivas con rayos X
Visualización de la estructura interna:Proporciona imágenes en 3D de uniones de soldadura ocultas (como BGA y QFN), eliminando defectos ocultos.
Análisis de PCB multicapa:Inspecciona con precisión la conectividad del circuito interno, la integridad de la pared y la alineación de las capas.
Verificación de la integridad del material:Detecta pequeños defectos como grietas o huecos en componentes internos.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Material del tablero | FR-4 / Alta frecuencia / Base de aluminio (personalizable) |
| Capas máximas | 1-20 capas |
| Ancho de línea mínimo/espacio | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Acabado de la superficie | ENIG, HASL, OSP, Plata de Inmersión |
| Tecnología de soldadura | Sin plomo, compatible con RoHS |
| Cobertura de la prueba | Inspección completa 100% AOI + Inspección de rayos X dirigida |
Campos de aplicación
Control industrial:Ordenadores industriales, módulos de sensores.
Dispositivos médicos:Monitores de pacientes, equipos de diagnóstico, dispositivos médicos portátiles.
Electrónica de consumo:Casa inteligente, terminales IoT, audio de alta gama.
Electrónica automotriz:Sistemas de control de vehículos, sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos.
Equipos de comunicación:Módulos 5G, enrutadores, unidades de estación base.
Principales ventajas
Orientación cero defectos: la tecnología de inspección dual reduce las tasas de fallas potenciales a ≤0,01%.
Confiabilidad a largo plazo: la ingeniería de precisión garantiza un rendimiento estable en condiciones extremas de temperatura y humedad.
Entrega rápida: las pruebas automatizadas mejoran la eficiencia de la producción, lo que permite una personalización flexible de lotes pequeños a medianos.
Trazabilidad completa: cada placa de circuito viene con un informe de inspección, con datos rastreables hasta el lote de producción.
Inspección de precisión, garantía confiable
Elegirnos significa elegir un compromiso firme con la calidad, garantizando que cada placa PCBA se convierta en una base sólida para el éxito de su producto.
