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La temperatura es el principal factor ambiental que afecta la fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB), ya que desde el frío extremo en exteriores, con temperaturas de decenas de grados bajo cero, hasta las altas temperaturas dentro del equipo, que alcanzan cientos de grados, la PCB siempre se encuentra en un entorno de estrés debido a la expansión y contracción térmica.
En la producción de PCBA, la mala soldabilidad de las almohadillas de soldadura es la causa principal de los defectos de soldadura, que comúnmente se manifiestan como falta de humectación, humectación parcial, contracción de la soldadura, mala penetración de la soldadura, poros y burbujas, soldadura fría y soldadura defectuosa, etc.
En los dispositivos electrónicos actuales, cada vez más sofisticados y de alto voltaje, el aislamiento y la capacidad de soportar voltaje de la placa de circuito impreso (PCB) como soporte de circuito determinan directamente la seguridad y la vida útil del producto.
La soldabilidad de las almohadillas de las placas de circuito impreso no es un atributo fijo, sino un rendimiento dinámico influenciado por cinco dimensiones principales: el proceso de tratamiento de la superficie, el proceso de fabricación, el entorno de almacenamiento, las condiciones de soldadura y la compatibilidad de los materiales.