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La temperatura es el principal factor ambiental que afecta la fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB), ya que desde el frío extremo en exteriores, con temperaturas de decenas de grados bajo cero, hasta las altas temperaturas dentro del equipo, que alcanzan cientos de grados, la PCB siempre se encuentra en un entorno de estrés debido a la expansión y contracción térmica.
La soldabilidad de las almohadillas de las placas de circuito impreso no es un atributo fijo, sino un rendimiento dinámico influenciado por cinco dimensiones principales: el proceso de tratamiento de la superficie, el proceso de fabricación, el entorno de almacenamiento, las condiciones de soldadura y la compatibilidad de los materiales.