Conjunto de PCB multicapa con certificación ISO (hasta 32 L)
SZH opera una base de producción totalmente propia, equipada con múltiples líneas SMT de alta precisión, complementadas con líneas DIP, de prueba y de ensamblaje. Esto permite una producción flexible, desde el prototipado hasta el ensamblaje de PCB a gran escala.
Líneas SMT de alta precisión: admite componentes 01005, BGA de paso de 0,3 mm, QFN y otros conjuntos de paquetes de paso fino.
Cobertura de proceso completo: incluye SMT de doble cara, ensamblaje mixto, soldadura selectiva y tecnología de ajuste a presión.
Control de calidad riguroso: inspección de proceso completo con SPI, AOI, rayos X, pruebas funcionales y sistemas de prueba de envejecimiento.
- SZH
- Porcelana
- información
Descripción general del producto
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB multicapa con certificación ISO ofrece una solución integral, desde el prototipado hasta la producción en masa, diseñada para dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento, fiabilidad y enrutamiento complejo. Con capacidad de fabricación de hasta 32 capas, cumplimos con los requisitos más exigentes para aplicaciones industriales, médicas, aeroespaciales y de telecomunicaciones.
Ventajas principales
Sistema de calidad certificado por ISO
Sistema de Gestión de Calidad Certificado ISO 9001:2015
Sistema de Gestión Ambiental Certificado ISO 14001
Proceso de producción totalmente trazable
Cumple con los estándares internacionales de fabricación de productos electrónicos.
Capacidades de fabricación avanzadas
Rango de capas: PCB multicapa de 2 a 32 capas
Espesor del tablero:0,4 mm a 6,0 mm
Ancho/Espaciado mínimo de línea:3/3 mil
Acabado de la superficie:ENIG, Plata de Inmersión, OSP, HASL, etc.
Opciones de materiales:FR-4, Materiales de alta frecuencia, Materiales de alta Tg, Sustratos de aluminio, etc.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Capas máximas | 32 capas |
| Tolerancia de espesor de la placa | ±10% |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,15 mm |
| Rango de espesor del cobre | 0,5 oz a 6 oz |
| Control de impedancia | ±10% |
Capacidades de ensamblaje de PCBA
| Proceso | Descripción |
|---|---|
| Tipos de componentes | 01005, BGA, QFN, CSP, etc. |
| Precisión de colocación | ±0,025 mm |
| Proceso de soldadura | Soldadura sin plomo, soldadura selectiva |
| Tecnología de inspección | AOI, rayos X, prueba de sonda voladora |
| Recubrimiento conformado | Opcional, compatible con IPC |
Campos de aplicación
Equipo médico
Sistemas de imágenes médicas
Dispositivos de monitorización de pacientes
instrumentos de diagnóstico portátiles
Aeroespacial y aviación
Sistemas de control de vuelo
Equipos de comunicación y navegación
Sistemas de aviónica
Equipos de comunicación
Equipos de estación base 5G
Dispositivos de conmutación de red
Sistemas de comunicación por satélite
Control industrial
Sistemas de control PLC
Equipos de automatización industrial
Sistemas de monitorización de energía
Proceso de control de calidad
1. Inspección de material entrante
Proveedores de componentes certificados
Sistema de trazabilidad de lotes de materiales
Inspección del 100% de parámetros críticos
2. Control en proceso
Monitoreo de procesos SMT en tiempo real
Optimización del perfil de soldadura por reflujo
Medidas de protección ESD
3. Prueba del producto final
Prueba de circuito funcional (FCT)
Prueba en circuito (ICT)
Pruebas de confiabilidad ambiental
¿Por qué elegirnos?
Equipo de expertos
Ingenieros con más de 10 años de experiencia en la industria de PCB
Capacidades profesionales de análisis DFM
Soporte técnico 24/7
Cadena de suministro completa
Asociaciones con proveedores de componentes de renombre mundial
Sistema de gestión de inventario seguro
Consulta de alternativas de componentes
Confidencialidad y seguridad
Acuerdos de confidencialidad estrictos
Gestión de datos de clientes aislados
Medidas de protección de la propiedad intelectual
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para una PCB de 32 capas?
R: El plazo de entrega estándar es de 18 a 25 días hábiles, dependiendo de la complejidad del diseño y la disponibilidad del material.
P: ¿Apoyan la creación de prototipos de bajo volumen?
R: Sí, ofrecemos servicios completos, desde prototipos de una sola pieza hasta producción de gran volumen.
P: ¿Cómo se garantiza la calidad de las uniones de soldadura ocultas, como las BGA?
R: Utilizamos equipos de inspección de rayos X de alta resolución para garantizar una inspección del 100 % de todas las uniones de soldadura ocultas.
P: ¿Ofrecen servicios de soporte de diseño?
R: Sí, nuestro equipo de ingeniería ofrece asesoramiento gratuito sobre optimización del diseño DFM/DFA.
