Conjunto de PCB multicapa con certificación ISO (hasta 32 L)
SZH cuenta con su propia planta de producción totalmente autónoma, con varias líneas SMT de alta precisión como núcleo, además de líneas DIP, de prueba y de ensamblaje. Esto le permite ofrecer una fabricación flexible, desde el prototipo hasta el ensamblaje masivo de PCB.
Líneas SMT de alta precisión: capaces de montar componentes 01005, BGA de paso de 0,3 mm, QFN y otros paquetes de paso fino.
Cobertura completa del proceso: Se incluyen SMT de doble cara, ensamblaje mixto, soldadura selectiva y tecnología de ajuste a presión.
Estricto control de calidad: Inspección durante todo el proceso con sistemas SPI, AOI, rayos X, pruebas funcionales y pruebas de envejecimiento.
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- Porcelana
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Descripción general del producto
Nuestros servicios de ensamblaje de PCB multicapa ofrecen soluciones integrales, desde el diseño de prototipos hasta la producción en masa, diseñadas específicamente para dispositivos electrónicos que requieren alto rendimiento, alta confiabilidad y enrutamiento complejo. Con capacidad de fabricación de hasta 32 capas, podemos satisfacer los requisitos más exigentes de aplicaciones industriales, médicas, aeroespaciales y de telecomunicaciones.
Ventajas principales
Sistema de calidad certificado por ISO
Certificado por el Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001:2015
Certificado por el Sistema de Gestión Ambiental ISO 14001
Trazabilidad completa durante todo el proceso productivo
Cumple con los estándares internacionales de fabricación electrónica.
Capacidades de fabricación avanzadas
Número de capas:De 2 a 32 capas de PCB multicapa
Espesor del tablero:0,4 mm a 6,0 mm
Ancho/Espaciado Mínimo de Línea: 3/3 milésimas de pulgada
Acabados superficiales:ENIG, niquel-oro químico, plateado, OSP, nivelación con aire caliente, etc.
Opciones de materiales:FR-4, materiales de alta frecuencia, materiales de alta Tg, sustratos de aluminio, etc.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Capas máximas | 32 capas |
| Tolerancia de espesor de la placa | ±10% |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,15 mm |
| Rango de espesor del cobre | 0,5 oz a 6 oz |
| Control de impedancia | ±10% |
Capacidades de ensamblaje de PCBA
| Proceso | Descripción |
|---|---|
| Tipos de componentes | 01005, BGA, QFN, CSP, etc. |
| Precisión de colocación | ±0,025 mm |
| Proceso de soldadura | Soldadura sin plomo, soldadura selectiva |
| Tecnología de inspección | AOI, rayos X, pruebas de sonda voladora |
| Recubrimiento aislante | Opcional, cumple con los estándares IPC |
Áreas de aplicación
Dispositivos médicos
Aeroespacial
Equipos de comunicación
Control industrial
Proceso de control de calidad
1. Inspección de material entrante
Proveedores de componentes certificados
Sistema de lotes de material trazable
Inspección del 100% de los parámetros clave
2. Control de procesos
Monitoreo de procesos SMT en tiempo real
Optimización de la curva del proceso de soldadura por reflujo
Medidas de protección contra descargas electrostáticas
3. Prueba del producto final
Prueba de circuitos funcionales
Pruebas de circuitos en línea
Pruebas de confiabilidad ambiental
¿Por qué elegirnos?
Equipo de expertos
Ingenieros con más de 10 años de experiencia en la industria de PCB
Capacidades profesionales de análisis DFM
Soporte técnico 7x24 horas
Cadena de suministro completa
Cooperación con proveedores de componentes de renombre mundial
Sistema seguro de gestión de inventario
Consulta de reemplazo de componentes
Confidencialidad y seguridad
Acuerdos estrictos de confidencialidad
Gestión independiente de datos de clientes
Medidas de protección de la propiedad intelectual
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para una PCB de 32 capas?
R: El plazo de entrega estándar es de 18 a 25 días hábiles, dependiendo de la complejidad del diseño y la disponibilidad del material.
P: ¿Apoyan la creación de prototipos en lotes pequeños?
R: Sí, ofrecemos servicios integrales que van desde un solo prototipo hasta la producción en masa.
P: ¿Cómo se garantiza la calidad de las uniones de soldadura ocultas como BGA?
A: Utilizamos equipos de inspección de rayos X de alta resolución para garantizar una inspección del 100% de todas las uniones de soldadura ocultas.
P: ¿Ofrecen servicios de soporte de diseño?
R: Sí, nuestro equipo de ingeniería ofrece asesoramiento gratuito sobre optimización del diseño DFM/DFA.
