Diseño de PCBA de sistemas integrados personalizados y fabricación a pequeña escala
SZH opera una base de producción totalmente propia, equipada con múltiples líneas SMT de alta precisión, complementadas con líneas DIP, de prueba y de ensamblaje. Esto permite una producción flexible, desde el prototipado hasta el ensamblaje de PCB a gran escala.
Líneas SMT de alta precisión: admite componentes 01005, BGA de paso de 0,3 mm, QFN y otros conjuntos de paquetes de paso fino.
Cobertura de proceso completo: incluye SMT de doble cara, ensamblaje mixto, soldadura selectiva y tecnología de ajuste a presión.
Control de calidad riguroso: inspección de proceso completo con SPI, AOI, rayos X, pruebas funcionales y sistemas de prueba de envejecimiento.
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1. Valor fundamental
Una solución PCBA de extremo a extremo diseñada para hardware innovador
Transformamos sus conceptos en hardware confiable y funcional. Desde la arquitectura inicial hasta la placa terminada, nuestro servicio integrado de diseño de sistemas embebidos a medida y fabricación a pequeña escala acorta la distancia entre el prototipo y la producción.
2. Capacidades técnicas
Ingeniería de diseño experta
Diseño de arquitectura personalizada: Sistemas optimizados basados en ARM, x86, RISC-V y otras plataformas adaptadas a su aplicación.
Integridad de señal de alta velocidad: Diseño y análisis experto para interfaces DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 y SerDes de alta velocidad.
Diseño de señal mixta: Co-diseño de circuitos analógicos y digitales sensibles para una pureza y rendimiento de señal óptimos.
Optimización del sistema de energía: Gestión de energía multidominio con una eficiencia de hasta el 95%, cumpliendo con estrictos requisitos de energía.
Análisis térmico y de confiabilidad: Soluciones avanzadas de gestión térmica y cálculos MTBF para estabilidad a largo plazo.
Excelencia en la fabricación de bajo volumen
Producción flexible de bajo volumen: La fabricación económica oscila entre 10 y 10.000 unidades.
Experiencia en múltiples materiales: FR-4, Rogers de alta frecuencia, PCB flexibles y más.
Ensamblaje avanzado: 01005 microcomponentes, BGA de paso fino (0,35 mm), QFN, PoP y otros paquetes complejos.
Tableros complejos multicapa: Fabricación de HDI (interconexión de alta densidad) de hasta 24 capas.
Control de calidad riguroso: Suite completa que incluye AOI, inspección por rayos X y TIC.
3. Soluciones de aplicación
Aplicaciones específicas de la industria
IoT industrial: Puertas de enlace de computación de borde, concentradores de sensores, módulos de monitoreo de equipos.
Dispositivos médicos: Equipos de diagnóstico portátiles, sistemas de monitorización de pacientes, preprocesadores de imágenes médicas.
Electrónica de consumo: Controladores de hogares inteligentes, placas base para dispositivos portátiles, dispositivos interactivos especializados.
Electrónica automotriz: Unidades de control telemático, módulos ADAS, sistemas de información y entretenimiento en el vehículo.
Comunicaciones: Convertidores de protocolo dedicados, nodos de borde de red, módulos de radio especializados.
Tipos de proyectos ideales
Prototipos funcionales y placas de prueba de concepto
Ejecuciones piloto de preproducción
Módulos de reemplazo/actualización para equipos profesionales
Hardware especializado para nichos de mercado
Iteraciones de I+D y kits de desarrollo
4. Nuestro proceso colaborativo
Modelo de participación de cuatro fases
Descubrimiento y planificación
Consulta inicial y revisión de viabilidad.
Propuesta de arquitectura de sistemas y análisis de costos de lista de materiales.
Cronograma del proyecto y definición de hitos.
Diseño y desarrollo
Captura esquemática, simulación y verificación.
Diseño de PCB, enrutamiento y análisis de integridad de señal/potencia.
Fabricación de prototipos, ensamblaje y soporte de depuración.
Desarrollo de un marco básico de firmware/controlador.
Fabricación y validación
Revisión y optimización del Diseño para Fabricabilidad (DFM).
Adquisición de componentes y gestión de la cadena de suministro.
Producción de bajo volumen con pruebas exhaustivas.
Evaluación de estrés ambiental y validación de confiabilidad.
Entrega y soporte
Paquete completo de documentación técnica.
Informe de calidad del lote de producción.
Soporte de escalamiento continuo para volúmenes futuros.
Gestión opcional del ciclo de vida a largo plazo.
5. Garantía de calidad
Control de calidad de tres niveles
Verificación del diseño: DFM/DFA, simulación térmica, análisis SI/PI.
Control de procesos: Inspección entrante, en proceso y final.
Validación del producto: Pruebas funcionales, de rendimiento, ambientales y de rodaje.
6. ¿Por qué asociarse con nosotros?
Diferenciadores clave
Colaboración profunda: Comunicación directa de ingeniero a ingeniero.
Proceso transparente: Seguimiento del proyecto en tiempo real con aprobación del cliente en etapas clave.
Diseño optimizado en costos: Equilibrar el rendimiento con la economía de fabricación desde el primer día.
Diseño para la evolución: Estrategia de control de versiones de hardware para agilizar futuras actualizaciones.
Nuestro compromiso
Diseño del primer prototipo en 15 días hábiles.
Revisiones de diseño iterativas (dentro del alcance) sin costo adicional.
Transparencia total en el abastecimiento de componentes.
Rendimiento del 99% en la primera pasada para producción de bajo volumen.
7. Descripción general de las especificaciones técnicas
| Capacidad | Rango |
|---|---|
| Capas de PCB | 1-24 capas (compatible con HDI) |
| Mínimo rastro/espacio | 3/3 mil |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm (mecánico), 0,1 mm (láser) |
| Acabado de la superficie | ENIG, inmersión en estaño/plata, OSP, dedos de oro |
| Tamaño del componente | 01005, 0201, 0402, etc. |
| Presentación de BGA | Hasta 0,35 mm |
| Proceso de ensamblaje | Reflujo con plomo/sin plomo, soldadura selectiva, soldadura manual |
| Pruebas | Sonda voladora, TIC, prueba funcional, escaneo de límites |
8. Comienza tu proyecto
Solicitar una cotización personalizada
Proporcione lo siguiente para una evaluación preliminar dentro de las 24 horas:
Funcionalidad objetivo y especificaciones clave.
Restricciones de tamaño de la placa y requisitos de interfaz.
Entorno operativo (temperatura, humedad, etc.).
Rango de costos objetivo y volúmenes anuales estimados.
Cronograma del proyecto y hitos clave.
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