Informe de desarrollo de la industria de placas de circuito impreso (PCB) de China 2025-2031: Actualización de la industria de la IA y la electrónica automotriz en vehículos de tracción en dos ruedas

1. Estado de la industria: La posición de anclaje de la capacidad global es estable y los productos de alta gama se han convertido en el núcleo del crecimiento.

1. Tamaño general del mercado: La industria china de PCB ha ocupado una posición dominante a nivel mundial, con un tamaño de mercado de 412.110 millones de yuanes en 2024, un aumento interanual del 13,4%, lo que representa el 72,3% de la cuota de mercado mundial. Beneficiándose de la demanda de alta gama, como los servidores de IA y la electrónica automotriz, se espera que el tamaño del mercado supere los 433.300 millones de yuanes en 2025, mantenga una tasa de crecimiento compuesta del 5,2% al 6,5% entre 2025 y 2031, y alcance los 620.000 millones de yuanes en 2031. En cuanto a la capacidad de producción, se espera que la capacidad nacional de producción de PCB alcance los 2.350 millones de metros cuadrados en 2025, con una producción de 2.180 millones de metros cuadrados, una tasa de utilización de la capacidad del 92,8% y una proporción global del 45,6%, y la proporción de la capacidad de producción de alta gama continúa expandiéndose.

2. Patrón de categoría de subdivisión: La estructura del producto muestra una tendencia de expansión de gama alta y contracción de gama baja, con placas multicapa, placas HDI y sustratos de embalaje convirtiéndose en los principales motores de crecimiento. Entre ellos, las placas multicapa altas con más de 18 capas tendrán una tasa de crecimiento compuesta del 15,7% de 2024 a 2029 debido a la adaptación a las necesidades de los servidores de IA, la más alta en la industria; las placas HDI se benefician de la actualización de la electrónica automotriz y los terminales de IA, con una tasa de crecimiento compuesta del 6,4%, y el tamaño del mercado interno superará los 43 mil millones de yuanes en 2025; los sustratos de embalaje han roto monopolios extranjeros para lograr avances en la producción en masa, y la tasa de rendimiento de los sustratos FC-BGA ha aumentado al 85%, convirtiéndose en un incremento clave en los campos de gama alta. La placa de circuito flexible (FPC) se centra en teléfonos móviles de IA y dispositivos AR/VR, y empresas líderes como Pengding Holdings lideran la cuota de mercado global. La participación de mercado de los productos de gama baja, como los de una o dos caras, continuó disminuyendo y se trasladó gradualmente a áreas con ventajas en términos de costos.

3. Localización y distribución regional: China ha logrado una cadena industrial de PCB independiente y controlable, lo que le ha permitido alcanzar una posición de liderazgo tecnológico en sectores de alta gama. La capacidad de producción de categorías de alta gama, como placas multicapa, HDI y sustratos de embalaje de más de 8 capas, representa más del 95 % de la capacidad mundial. La distribución regional está altamente concentrada, con las provincias de Guangdong, Fujian y Jiangsu como principales cinturones industriales, que concentran más del 80 % de la capacidad de producción nacional y lideran a las empresas para formar una red colaborativa de materiales, fabricación y terminales. Al mismo tiempo, las empresas locales han acelerado su expansión global y han establecido bases de producción en Tailandia, México y otros lugares para cubrir riesgos comerciales y atender la cadena de suministro de importantes clientes extranjeros.

2. Factores impulsores principales: explosión de la demanda, avances tecnológicos y resonancia de la aglomeración industrial

1. La demanda de gama alta descendente se ha disparado: la potencia informática de la IA se ha convertido en el principal motor de crecimiento, el valor de una sola PCB de servidor de inferencia de IA alcanza los 1.200-1.500 dólares estadounidenses, que es 5 veces el de los servidores ordinarios, y la popularización de los servidores refrigerados por líquido ha dado lugar a una nueva demanda de PCB de gestión térmica y HDI ultradelgada, y los envíos globales de servidores de inferencia de IA aumentarán un 50% interanual en 2025, lo que impulsa la demanda de placas multicapa altas y placas de alta frecuencia y alta velocidad para aumentar; En el campo de la electrónica automotriz, la tasa de penetración de los vehículos de nueva energía supera el 50%, la tasa de penetración de la conducción autónoma L3 supera el 25%, el consumo de PCB de bicicleta ha aumentado de 6-8 metros cuadrados de vehículos de combustible tradicionales a 18-25 metros cuadrados, y el valor ha saltado de 1.000 yuanes a más de 5.000 yuanes. En el campo de la electrónica de consumo, los teléfonos móviles con IA y los dispositivos AR/VR han incrementado el uso de FPC en un 30%, aportando espacio adicional a las placas de circuitos flexibles.

2. Iteración tecnológica y potenciación de la actualización de materiales: las PCB de alta gama han evolucionado hacia la alta densidad, alta frecuencia y alta velocidad. El material de alta frecuencia de fibra de vidrio + relleno cerámico, desarrollado conjuntamente por Shanghai Electric Power Co., Ltd. y Shengyi Technology, ha reducido la pérdida dieléctrica a 0,002 para satisfacer la demanda de transmisión de 112 Gbps. Gracias a un avance en la tecnología de sustratos de empaquetado, Shennan Circuit y Xingsen Technology han logrado la producción en masa de sustratos FC-BGA, rompiendo el monopolio de las empresas japonesas y taiwanesas. Las PCB de grado automotriz cuentan con certificación AEC-Q100 Grado 0 y una resistencia a temperaturas de 150 °C, ideal para entornos de trabajo extremos en la industria automotriz. La IA impulsa la optimización del proceso de producción, impulsando un aumento del rendimiento de las PCB de alta gama superior al 95 %, y la continua reducción de los costos.

3. Ventajas de la aglomeración industrial y el refuerzo de las políticas: La industria china de PCB ha formado un ecosistema completo de independencia de materiales upstream + liderazgo en la fabricación midstream + aglomeración de terminales downstream. La tasa de autosuficiencia del laminado revestido de cobre de alta frecuencia y alta velocidad de Shengyi Technology supera el 80%, rompiendo el monopolio de Rogers y Panasonic. La tasa de reemplazo de PCB nacionales en Huawei, ZTE y otras empresas de terminales supera el 90%, lo que obliga a la cadena de suministro global a concentrarse en China. A nivel de políticas, el estado ha incluido PCB y materiales de alta gama en el sistema de apoyo a la industria de la información electrónica, y los gobiernos locales han ayudado a las empresas a abordar problemas clave mediante fondos especiales y apoyo a la capacidad de producción.

3. Barreras técnicas y desafíos industriales: los avances de alta gama y el control de costos son pruebas duales

1. Barreras técnicas principales: Las barreras técnicas de las PCB de alta gama se concentran en tres aspectos: primero, el proceso de fabricación, la alta densidad de cableado de las placas multicapa (más de 18 capas) y los estrictos requisitos de control de apertura, y la precisión de la laminación y la integridad de la señal deben controlarse con precisión; segundo, la adaptación del material, las placas de alta frecuencia y alta velocidad tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a pérdida dieléctrica y estabilidad térmica del laminado revestido de cobre, y la fórmula principal ha estado monopolizada por empresas extranjeras durante mucho tiempo; tercero, las especificaciones automotrices y la certificación de alta gama: las PCB automotrices deben superar estrictas pruebas de confiabilidad y verificación a largo plazo, y el sustrato de empaquetado debe cumplir con los estándares de adaptación de precisión de los fabricantes de chips, con un alto umbral de entrada.

2. Principales desafíos de la industria: La presión de las fluctuaciones en los precios de las materias primas es considerable, con materias primas esenciales como el cobre y el laminado revestido de cobre representando más del 60% del costo. La alta fluctuación del precio del cobre y el aumento del precio del laminado revestido de cobre en 2025 dificultarán el control de costos para las empresas. Continúan las fricciones comerciales internacionales, y Estados Unidos impone aranceles por barreras técnicas a las PCB de alta gama en China. La competencia homogénea en el mercado de gama baja es feroz, y algunas pymes se enfrentan a un exceso de capacidad y a la presión de la compresión de beneficios. Existe una gran brecha en talentos de I+D de alta gama, y ​​escasean los profesionales en áreas clave como la investigación y el desarrollo de materiales de alta frecuencia y la fabricación de precisión.

3. Estrategias de respuesta y avances innovadores: las empresas líderes absorben la presión de los costos de las materias primas mediante una gestión optimizada y la fijación de precios de pedidos a largo plazo, a la vez que amplían la distribución en las fases iniciales para garantizar la estabilidad del suministro de materiales. Para acelerar la expansión de la capacidad de producción en el extranjero, se pusieron en funcionamiento las fábricas de Shanghai Electric Power Co., Ltd. en Tailandia y Shenghong Technology en México, concentrándose en los pedidos de los clientes norteamericanos de electrónica automotriz y potencia informática. Para aumentar la inversión en I+D, se priorizó la alta gama, como los sustratos de empaquetado y las placas de alta frecuencia y alta velocidad, y se incrementó la proporción de los ingresos por sustratos de empaquetado de circuitos de Shennan al 25%, con una tasa de rendimiento líder en la industria. Se profundizó la cadena industrial y las empresas establecieron mecanismos conjuntos de I+D con fabricantes de terminales y proveedores de materiales para adaptarse con antelación a las necesidades de iteración tecnológica.

En cuarto lugar, el patrón de competencia: el líder domina la gama alta y la concentración industrial continúa aumentando.

1. Los líderes locales ocupan ventajas globales: las empresas chinas dominan el mercado global de PCB, con 15 empresas chinas representando 15 de las 100 PCB más importantes del mundo en 2023, Dongshan Precision (tercera del mundo) y Shennan Circuit (octava del mundo) entre las diez primeras, y Pengding Holdings (fusionada en Zhending Statistics) encabezando el ranking mundial con ventas de 4.918 millones de dólares. Las empresas líderes se centran en la alta gama: los ingresos de Shanghai Electric Power Co., Ltd. en PCB para servidores de IA representan más del 30%, y los ingresos de Shenghong Technology en electrónica automotriz superan el 40%, lo que genera una ventaja competitiva diferenciada. La visibilidad de los pedidos en el extranjero de las empresas líderes alcanzará los 8-10 meses en 2025, y su liderazgo seguirá consolidándose.

2. Clara subdivisión de los escalones de la pista: en el campo de las placas multicapa altas y las placas de alta frecuencia y alta velocidad, Shanghai Electric Power Co., Ltd. y Shennan Circuit son los líderes principales, vinculados a los principales clientes de potencia informática como NVIDIA y Huawei; En el campo de HDI y PCB electrónicos automotrices, Shenghong Technology y Jingwang Electronics son líderes y se han convertido en los principales proveedores de Tesla y Bosch; En el campo de FPC, Pengding Holdings tiene una participación de mercado global de más del 20%, liderando la cadena de suministro de teléfonos móviles de IA y equipos de AR/VR; En el campo de los sustratos de embalaje, Shennan Circuit y Xingsen Technology han logrado avances en la producción en masa, reemplazando gradualmente a empresas japonesas y taiwanesas como Yifei Electric y Xinxing Electronics. Las pequeñas y medianas empresas se centran en segmentos de mercado de gama baja y dependen de las ventajas de costos para realizar pedidos de stock.

5. Tendencias de desarrollo y sugerencias de inversión

1. Tendencias de desarrollo principales: Primero, la gama alta continúa profundizándose, la proporción de sustratos de embalaje, placas de alta frecuencia y alta velocidad, y PCB de grado automotriz continúa aumentando, y se espera que la proporción de ingresos de productos de gama alta supere el 60% en 2031; segundo, la integración de materiales y fabricación, las empresas se extienden a laminados revestidos de cobre upstream y materiales especiales, y construyen ventajas sinérgicas de toda la cadena de la industria; tercero, el diseño global está optimizado, con bases centrales nacionales enfocadas en la capacidad de producción de gama alta y bases en el extranjero que atienden a los mercados regionales para cubrir los riesgos comerciales; Cuarto, la transformación verde se está acelerando, y los materiales de PCB respetuosos con el medio ambiente y los procesos de bajo consumo de energía se han convertido en la corriente principal de la industria, respondiendo a los requisitos de la política de doble carbono.

2. Sugerencias de inversión: centrarse en los líderes en PCB para servidores de IA, conectar con clientes clave como NVIDIA y Huawei, y aprovechar la creciente demanda de placas multicapa, de alta frecuencia y alta velocidad; establecer un liderazgo en la localización de sustratos de empaquetado y aprovechar la oportunidad de la sustitución de sustratos FC-BGA; prestar atención a las empresas de PCB de grado automotriz y compartir los dividendos de las actualizaciones inteligentes de los vehículos de nueva energía; ser optimistas sobre las empresas de laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad, conectar con los líderes de PCB y disfrutar de primas por actualización de materiales; seguir de cerca a las empresas líderes en el diseño de la capacidad de producción global y cubrir el riesgo de fricciones comerciales internacionales.

Resumen: El período 2025-2031 marca un hito en la transformación de la industria china de PCB, pasando de un liderazgo de escala a un liderazgo tecnológico. La potencia informática de la IA y la electrónica automotriz se convierten en un motor de crecimiento, y los productos de alta gama se convierten en el principal motor de crecimiento. La industria china de PCB ocupa una posición dominante en la competencia global gracias a sus ventajas de capacidad de producción líder a nivel mundial, una ecología integral de la cadena industrial y continuos avances tecnológicos. A pesar de desafíos como las fluctuaciones en los precios de las materias primas y las fricciones comerciales, se espera que las empresas líderes sigan aumentando su cuota de mercado y rentabilidad, y compartan los dividendos del crecimiento estructural de la industria mediante la alta gama, la globalización y un diseño integrado.

Aviso legal: Este informe se basa en información pública, es solo de referencia y no constituye asesoramiento de inversión. Existe incertidumbre en el desarrollo del sector, por lo que los inversores deben ser cautelosos al evaluarlo.