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La electrónica de consumo está evolucionando hacia la miniaturización y la alta integración. El proceso de montaje de PCBA SMT se enfrenta a importantes desafíos: el tamaño de los componentes está evolucionando del encapsulado 0402 al encapsulado 01005 (0,4 mm × 0,2 mm), y el requisito de precisión de montaje se ha elevado a ±30 μm.

El problema de EMI de los PCB de alta velocidad (que normalmente se refieren a PCB con frecuencias de señal superiores a 100 MHZ o bordes ascendentes menores a 1 ns) es de hecho más difícil de solucionar, ya que las señales de alta frecuencia tienen capacidades de radiación más fuertes y son propensas a problemas como efectos de línea de transmisión y diafonía.

Como la "madre de los sistemas electrónicos", las placas de circuito impreso (PCB) son los soportes principales que transportan los componentes electrónicos y permiten la transmisión de señales. Se utilizan ampliamente en terminales como servidores de IA, vehículos de nuevas energías, comunicaciones 5G y electrónica de consumo.