Pruebas de fiabilidad de PCB a altas y bajas temperaturas: Verificación de la vida útil de la placa bajo estrés térmico.

La temperatura es el principal factor ambiental que afecta la fiabilidad de las placas de circuito impreso (PCB), ya que desde el frío extremo en exteriores, con temperaturas de decenas de grados bajo cero, hasta las altas temperaturas dentro del equipo, que alcanzan cientos de grados, la PCB siempre se encuentra en un entorno de estrés debido a la expansión y contracción térmica.

2026/04/03

Análisis de fallas de soldabilidad de almohadillas de PCB: desde la ubicación del defecto hasta la causa raíz del agrietamiento.

En la producción de PCBA, la mala soldabilidad de las almohadillas de soldadura es la causa principal de los defectos de soldadura, que comúnmente se manifiestan como falta de humectación, humectación parcial, contracción de la soldadura, mala penetración de la soldadura, poros y burbujas, soldadura fría y soldadura defectuosa, etc.

2026/04/03

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